REVO®测头标定方法采用安装在工作台上的测球,简单且实用,可测定测座和测头的实际几何尺寸,允许在单个操作中挑选任意位置进行测量。
RSP2 RSP3 SFP1
1. 测头特性:
SFP1为滑动式测头,钻石测尖半径为2μm,对表面形成的常力大约为1 mN。
直测针架和曲柄式测针架便于测量各种特征尺寸。配有直测针架的测头尺寸可实现直径10 mm、深100 mm的内孔的测量。
表面测量能力:6.3至0.05 Ra。
输出:可利用I++协议将Ra和RMS测量值从UCCServer传输至应用软件客户端。
2. REVO®测头标定:
对传统的坐标测量机进行标定需要花费大量的时间,而这些时间本可用来测量工件。 REVO®测头标定方法采用安装在工作台上的测球,简单且实用,可测定测座和测头的实际几何尺寸,允许在单个操作中挑选任意位置进行测量。

3. REVO®测头交换架系统:
(1)REVO®测头交换架系统允许自动更换REVO®测头和测针架,通过一系列测针配置提高灵活性。
(2)RCPTC是专为更换RSP2、RSP3和SFP1测头所设计的热控端口。
(3)RCPTC的主要特征如下:
(4)RCP2的配置用于更换RSP2和SFP1测针架,而FCR25用于更换RSP3测针架。




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