TOYO 金刚线线切机 TWG-300
专为第三代半导体 / LED 硬脆材料（SiC、蓝宝石、GaN）设计。
区别光伏硅片机型 TWP‑500DL，聚焦高硬度、高脆性材料高效切片。
TOYO 金刚线线切机：
TWG-300
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产品详情
一、基本介绍
1. 蓝宝石、SiC、GaN用金刚线线切机。
2. TWG-300是以使用金刚磨粒为前提开发的金刚线线切机。
3. 因采用可最大限度发挥出金刚线性能的技术，在进行Φ4英寸的蓝宝石铸晶棒的切割时，也可实现：
（1）2倍的生产效率（切割时间为旧款设备的一半）
（2）TTV10μm、BOW10μm的高精度加工
（3）线使用量15m／片以下的低加工成本。
4. TWG-300上新搭载了可使钢线导向轴摇动的新型摇动框架，可高效切割难以磨削的材料。
5. 除了牢固的基本构造外，还采用了将摇动机构一体化的高刚性框架构造等，提高了设备整体的刚性。
6. 采用了防止钢线发生扭曲和斜行的走线控制、钢线的张力保持不变的张力控制等，从而最大限度发挥出金刚线的切割性能。
7. 搭载了大功率电机等，即使在高负荷时也可进行高速且正确的切割，实现了走线速度1,500m／分的高速化，以及在加减速时间1.5秒下的高速往返切割。
8. 采用了可根据切割位置设置线速度、摇动速度、摇动角度等各种条件的曲线控制。
9. 利用此功能，在进行难磨削材料的切割时，也可确保高生产效率、高精度加工和低运行成本。
二、核心优势
1. 难切材料高效，产能翻倍
（1）摇动框架 + 大功率伺服，Φ4 英寸蓝宝石切割效率为传统机型 2 倍、工时减半。
（2）1500m/min 高速走线、1.5 秒快加减速，适配硬脆材料高负荷切割。
2. 超高切片精度，良率稳定
（1）TTV≤10μm、BOW≤10μm。
（2）无扭转走线 + 恒张力，翘曲、厚薄偏差极小、崩边 / 隐裂少、良率高。
3. 耗材成本低、单片线耗少
金刚线单片仅耗≤15m，相比传统砂浆 / 旧款线切大幅降耗材、运营成本。
4. 专属工艺适配硬脆半导体
（1）针对 SiC / 蓝宝石 / GaN 高硬度、易崩裂特性优化摇动 + 曲线控制。
（2）区别光伏硅片 TWP‑500DL 双线网设计。
5. 稳定耐用、维护简便
高刚性结构、金刚线干 / 湿切适配、无砂浆废液，清洁环保、维护成本低。
规格参数
咨询热线
四和工业科技发展（广州）有限公司
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