气相清洗设备
其清洗设备结合了碳氢清洗和气相清洗等特点，
可以彻底去除产品表面的微颗粒污染物，
在气相清洗的过程当中能够进行无废液的排放，
同时也能够有效改变产品表面的附着力，
以便于下一道工序的进行。
可广泛应用于清洗金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等。
产品详情
设备特点:
Device characteristics
改变产品表面的附着力，便于下一道工序进行
Toenhance the adhesion of the product surface,and be contribute to facilitate the next process.
气相清洗过程无废液排放
None waste liquid discharge during the gas phase cleaning process.
可用于清洗金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等
Canbe usedfor cleaning metal,semiconductor,oxide and most polymermaterials,etc.
结合碳氢清洗和气相清洗特点，可以彻底去除产品表面微颗粒污染物
Combined with the characteristics of hydrocarbon cleaning and gas cleaning, the surface microparticles can be completely removed.
用途
精密清洗应用行业 Precisioncleaning applicationindustry
金属片、电脑背板等
Metalsheet、computerbackboard
范例图片Samplepictures
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四和工业科技发展（广州）有限公司
四和工业供应链（广州）有限公司
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